[العنوان المعاد صياغته] “iPhone 18 يُقدم تقنية مبتكرة.. أداء أسرع وأقل استهلاك للطاقة” [KEYWORDS_SECTION_START] iPhone 18, تقنية مبتكرة, أداء أسرع

تشير التقارير إلى أن هاتف iPhone 18، المتوقع إطلاقه في العام المقبل، سيشهد تحوّلًا كبيرًا في تقنية تصنيع شرائحه. فشركة TSMC، المُصنّع الرئيسي لشرائح أبل، تُطور إنتاجًا بتقنية 2 نانومتر، مما يُعدّ خطوة جريئة نحو تحسين الأداء والكفاءة. كما أعدت الشركة خط إنتاج خاص لشركة أبل، استعدادًا لمرحلة الإنتاج الضخم في 2026، مما يعكس أهمية هذا التحديث في سلسلة iPhones.

التحول من تغليف InFO إلى WMCM: أسباب التغيير

تظهر تقارير متعددة أن شريحة A20 المُستخدمة في iPhone 18 ستنتقل من تغليف InFO (مروحة خارجية متكاملة) إلى تغليف WMCM (وحدة متعددة الشرائح على مستوى الرقاقة). هذه التغييرات تُعدّ حاسمة، إذ يُوفّر InFO إمكانية دمج المكونات، بما في ذلك الذاكرة، داخل التغليف. عادةً ما تُربط الذاكرة بالنظام على الشريحة الرئيسيّة، مثل ذاكرة DRAM الديناميكية، التي تُوضع فوق أو بالقرب من وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات.

مزايا تغليف WMCM: تعقيدات أكثر وأداء أفضل

بالمقابل، يُعدّ تغليف WMCM مناسبًا لدمج عدة شرائح في حزمة واحدة. هذه التقنية تُسمح بدمج وحدات معالجة مركزية (CPU) ورسومية (GPU) وذاكرة DRAM بشكل كامل، مما يُساهم في بناء أنظمة قوية تُعالج المهام المعقدة بكفاءة أعلى. كما توفر WMCM مرونة أكبر عبر أنواع متعددة من الرقائق، وتحسين الاتصال بينها، ما يُؤدي إلى أداء أفضل ومشاركة بيانات أسرع.

تأثير التكنولوجيا على الأجهزة والمستخدمين

الانتقال إلى تقنية 2 نانومتر يتوقع أن يُقلّل من حجم الرقاقات، مما يُمكّن من تصنيع أجهزة أنحف وأسرع. كما ستكون استهلاك الطاقة أقل، مما يُعزّز عمر البطارية ويُقلّل من الحرارة الناتجة. هذه التحسينات تُعتبر مُهمة لتقديم تجربة مستخدم مُحسنة، خصوصًا في أجهزة ذكية تتطلب أداءً عاليًا.